政搜搜-申报通知-关于开展2024年度浦东新区促进集成电路和新一代通信产业高质量发展专项征集工作的通知

关于开展2024年度浦东新区促进集成电路和新一代通信产业高质量发展专项征集工作的通知

发布机构：上海市浦东新区科技和经济委员会发布日期：2024-10-18

各有关单位：

根据《浦东新区促进重点优势产业高质量发展若干政策措施》（浦府规〔2022〕5号），我委组织实施2024年度浦东新区促进集成电路和新一代通信产业高质量发展专项征集工作。现将有关事项通知如下：

一、征集对象

征集对象为工商注册、税收户管均在浦东新区，经营状态正常、信用记录良好、财务制度健全的企业。其中，专题1、2、3、4、6、7为参照《中华人民共和国工业和信息化部国家发展改革委财政部国家税务总局公告2021年第9号》、《国家发展改革委等部门关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》发改高技〔2023〕287号文件的集成电路企业；专题5为新一代通信企业；专题8为半导体用零部件和材料企业；专题9为符合条件的获得上海市级专项资金立项资助的企业。企业应在生产经营中做好安全生产工作。

二、征集渠道

项目征集采取网上征集的方式进行，申报单位需登录浦东新区财政投入专项综合服务平台，在线申报并按要求提交相关附件材料。待后续发布申报通知，已征集项目无需重复填报。

三、征集条件

专题1、GZL-C01 鼓励产业链协同联动—集成电路（购买IP）

在2023年1月1日－2023年12月31日期间，购买IP开发高端芯片产品的集成电路设计企业。

专题2、GZL-C02 鼓励产业链协同联动—集成电路（首轮流片）

（1）在2023年1月1日－2023年12月31日期间，集成电路设计企业首次实现工程产品流片；集成电路制造企业承接以上首轮流片项目开展先进工艺制造服务。

（2）拥有产品的布图登记证书或与之相关的发明专利。

专题3、GZL-C03 鼓励产业链协同联动—集成电路（多项目晶圆（MPW））

（1）在2023年1月1日－2023年12月31日期间，集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）项目；集成电路制造企业承接以上多项目晶圆（MPW）项目开展先进工艺制造服务。

（2）拥有产品的布图登记证书或与之相关的发明专利。

专题4、GZL-C04 支持首次示范推广应用—集成电路

（1）在首轮流片后两年内实现销售；销售发票开票时间须为2023年1月1日－2024年6月30日。

（2）拥有产品的布图登记证书或与之相关的发明专利。

专题5、GZL-C05 支持首次示范推广应用—新一代通信

（1）支持企业开展新一代通信技术关键元器件、模组、设备的产业化，相关产品实现销售；销售发票开票时间须为2023年1月1日－2023年12月31日；拥有产品相关的自主知识产权。

专题6、GZL-C06 支持首次示范推广应用—集成电路（IP授权服务）

在2023年1月1日－2023年12月31日期间，开展IP产品授权服务的集成电路设计企业。

专题7、GZL-C07 鼓励产业链协同联动—集成电路（EDA软件购买）

在2023年1月1日－2023年12月31日期间，购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)的集成电路企业。

专题8、GZL-C08 支持首次示范推广应用—半导体用零部件和材料

支持企业通过自主开发或者合作开发实现功能或性能重大突破的半导体用零部件和材料，相关产品实现销售；销售发票开票时间须为2023年1月1日－2023年12月31日；拥有相关的自主知识产权。

专题9、GZL-H01、GZL-H02配套支持-市战新、市软集

对获得上海市战略新兴产业发展专项、上海市软件和集成电路产业发展专项、上海市促进产业高质量发展专项资金立项资助的集成电路和新一代通信项目进行配套。在2023年1月1日－2023年12月31日期间，完成项目验收且市级扶持资金拨付到位的，给予一定配套奖励。

注：同一项目、产品已经获得国家、上海市和区级其他财政资金资助的，不再予以支持；根据项目情况，择优资助。

四、征集方式

1、项目征集采取网上征集的方式进行，征集单位需登录浦东新区财政投入专项综合服务平台（平台网址：https://czkjzx.pudong.gov.cn/web/）在线征集并按要求提交相关附件材料。网上征集的受理时间为2024年10月19日10时至2024年11月1日16时。2024年11月1日16时起系统关闭，不再受理征集。

五、征集材料

网上填报，上传材料均需原件扫描件（见“附件1-9”）。在线提交的电子材料须为PDF格式，单个文件不超过10M，可提交多个文件。

六、联系方式

1、浦东新区科经委业务咨询：张老师 28282736/王老师68811091

2、技术支持电话：20231082-891

附件1：专题1、GZL-C01 鼓励产业链协同联动—集成电路（购买IP）申报材料

附件2：专题2、GZL-C02 鼓励产业链协同联动—集成电路（首轮流片）申报材料

附件3：专题3、GZL-C03 鼓励产业链协同联动—集成电路（多项目晶圆（MPW））申报材料

附件4：专题4、GZL-C04 支持首次示范推广应用—集成电路申报材料

附件5：专题5、GZL-C05 支持首次示范推广应用—新一代通信申报材料

附件6：专题6、GZL-C06 支持首次示范推广应用—集成电路（IP授权服务）申报材料
附件7：专题7、GZL-C07 鼓励产业链协同联动—集成电路（EDA软件购买）申报材料

附件8：专题8、GZL-C08 支持首次示范推广应用—半导体用零部件和材料申报材料