沪科〔2020〕403号

各有关单位：

　　根据《关于发布上海市2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目申报指南的通知》（沪科指南〔2020〕19号），经项目申报、形式审查、专家评审、立项公示等程序，现对《极紫外光刻用高温锡液滴压电微流控关键技术》等22个项目予以立项，市科委资助7470.3万元，其中2020年拨款5974.24万元。请各项目单位做好项目组织实施和管理工作，确保按期完成项目研究任务目标。

　　特此通知。　

　　上海市科学技术委员会

2020年11月25日

【相关附件】

• 2020年度上海市“科技创新行动计划” 集成电路科技支撑专项项目立项清单.pdf

【原文下载】

• 关于上海市2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目立项的通知.pdf