各有关单位：

经公开申报、专家评审及市知识产权局研究，确定中科院上海硅酸盐研究所申报的“管壳式碳化硅陶瓷热交换器”项目、芯原微电子（上海）股份有限公司申报的“芯片设计关键技术之指令集架构知识产权评议”项目为2019年上海市知识产权评议试点项目。现予以公示。

公示期为2019年5月13日至2019年5月20日，如对被公示项目有异议，请与上海市知识产权局规划发展处联系。  

联系人：王晓强、王圣；

联系电话：23110853、23110856

传真：50723920

电子邮箱：18017863915@163.com 

                                        上海市知识产权局

2019年5月13日